深圳市寶安區西鄉鴻運化工原料行
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Cu-5 氰化鍍銅光亮劑
特點
本系列採用典型的中濃度浴，具有以下優點：
電流密度范圍寬廣，陰極電流效率高，沉積速度快；
操作溫度和PH值的允許范圍寬，適應性強；
鍍層的光亮整平性佳；
陽極的溶解均勻、穩定，鍍液操作容易；
適用於銅鐵、銅及其合金，尤其適合鋅合金鑄件的光亮鍍銅，滾鍍或掛
鍍均宜。
鍍液組成和操作條件
范圍 標準 |
氰化亞銅 50-75 g/L 50 g/L 氰化鈉 75-105 g/L 75 g/L 氫氧化鈉 鋅合金鑄件 0-5 g/L 3 g/L 鐵件 10-20 g/L 15 g/L Cu505 諾切液 20-30ml/L 25ml/L Cu503 主光劑 2-4ml/L 3 ml/L Cu504 輔光劑 5-8 ml/L 6 ml/L |
游離氰化鈉 10-25 g/L 15 g/L 金屬銅 32-53 g/L 36 g/L 溫度 50-70oC 60oC PH 12.2-12.8 陰極電流密度 0.5-2.5 A/dm2 陽極 : 陰極面積比 2 : 1 陰極材料 脫氧電解銅 過濾 連續過濾 攪拌 滾鍍:全浸式滾筒 掛鍍:機械攪拌 |
